本篇文章给大家谈谈黄仁勋：将在GTC 2026发布“世界前所未见”芯片对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
英伟达首席执行官黄仁勋。视觉中国 资料图
2月19日消息，布世据外媒wccftech报道，界前见芯英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，黄仁对即将到来的布世GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的界前见芯全新芯片，引发业界广泛关注。黄仁作为AI芯片领域的布世领军者，英伟达此次重磅预告，界前见芯被认为将进一步巩固其在AI基础设施领域的黄仁领先地位。
据悉，布世GTC 2026大会的界前见芯主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的黄仁新时代。黄仁勋坦言，布世这些全新芯片的界前见芯研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。
目前，新品具体型号尚未披露，但外界普遍猜测，大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（如此前曝光的Rubin CPX），该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未确认。
值得注意的是，英伟达正适配AI算力需求的季度变化，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次新品有望针对性突破延迟和内存带宽瓶颈。黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键，公司正布局整个AI产业链，涵盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业全面发展。
（原题为：重磅预告！黄仁勋将在GTC 2026发布“世界前所未见”芯片）